Unsere Stärken liegen hierbei in der Flexibilität unserer Fertigung, der Qualität der Fertigerzeugnisse und der außerordentlich schnellen und termingerechten Lieferung.
Ob einlagige, mehrlagige (Multilayer), starre oder flexible Platine – wir verarbeiten nahezu jede Art von Leiterkarte. Wir fertigen ausschließlich nach den Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen, der IPC-A-610 Klasse 2/3, und gewährleisten unseren Kunden hierdurch den höchsten Qualitätsstandard.
Unser Technologiespektrum im Bereich Leiterplattenbestückung:
SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Mischbestückung
Verarbeitung von Bauteilen ab Bauform 0402 , Fine Pitch, QFN
Verarbeitung von einlagigen. mehrlagigen (Multilayer), flexiblen und starrflex Leiterplatten
Einseitige und beidseitige Bestückung
Fertigung nach IPC 610A Klasse 2/3
Diverse Klebetechniken für beidseitige Mischbestückung
Programmierung von Mikroprozessoren
Wellen-, Reflow-, Selektiv- und Handlöten
AOI- und Flying-Probe Test
RoHS konforme und bleihaltige Fertigungsverfahren
Bauteilbeschaffung und Lagerkonzepte
Just in Time Lieferung
HRV Elektronik Gerätebau unterstützt Sie bei dem gesamten Bestückungsprozess.
Bestückungsautomaten mit optischer Bauteile-Zentrierung mittels Laser-...
Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion,...
Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen.
- SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten
- THD Bes...
PRO DESIGN CAD-LAYOUT ist qualifizierter Partner für wirtschaftliche Muster, Kleinserien- und Großserienfertigung sowie Spezialreihen für spezifische ...
Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird a...
Ob analoge Schaltungstechnik, RF-Design oder leistungsstarke Microcontroller: Wir konstruieren elektronische Komponenten vom Konzept bis zur Produktio...
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